Smiths Interconnect의 설계 팀은 제품 개발 전반에서 광범위한 시뮬레이션 모델을 활용하여 각 테스트 환경에 최적화된 솔루션을 제공합니다. 또한 업계에서 가장 엄격한 테스트 요건을 초과하는 설계 검증 및 RF 측정을 수행하여 최상의 성능을 즉시 제공하고 테스트 시스템을 신속하게 시작합니다.
Euclid PoP 소켓은 다양한 검증 도구의 이점으로 설계되어 패키지 양쪽을 동시에 적용하고 정렬할 수 있습니다. 또한 테스트 환경의 열, 스트레스 및 허용 오차 영향도 고려합니다.
Smith Interconnect는 PoP(Package-on-Package) 테스트 솔루션 설계 및 제조 분야의 선두 주자입니다. 복잡한 설계 때문에 PoP를 테스트하려면 IC의 상단 및 하단을 동시에 시작해야 합니다. 수동 테스트용 Euclid 솔루션은 핸들러에 장착된 상단 접촉기 어셈블리를 이용합니다. 이 어셈블리에는 상단 접촉기 주변부 밖에 있는 일련의 대상을 나타내는 PCB가 포함됩니다. 하단 접촉기에는 테스터 인터페이스 PCB에서 상단 PCB로 신호를 보내고, 테스터에서 패키지 상단에 있는 메모리 부착 피처로 신호를 보내는 스프링 프로브 아키텍처가 있습니다. 패키지 양쪽의 정렬은 모든 조건(열, 스트레스 및 허용 오차 영향 예측 및 설명)에서 검증해야 하기 때문에 당사의 광범위한 설계 검증 도구는 Euclid 제품 설계에 매우 유용합니다. Euclid 수동 테스트 제품은 핸들러 대신 상단 접촉기를 포함하는 수동 압축 리드 어셈블리를 통합합니다. 많은 설계에서 리드에 메모리 장치도 있습니다.
